高级硬件工程师

技能要求：PCB工艺岗位职责:AR模组的硬件原理图设计，PCB布板和结构设计协调任职要求:1、电子工程、计算机硬件、自动化技术、机电一体化等相关专业，统招本科及以上学历；三年以上工作经验。2、熟悉计算机外围设备硬件通信接口及协议，熟悉常用无线通信的基本原理和集成方案；3、丰富的硬件产品开发经验，具备扎实的计算机、无线通信、定位导航等技术应用能力；4、在图像采集、机器视觉、无人机、定位应用等有硬件集成开发与技术整合实际经验。5、有成熟的智能硬件产品规划和技术实现经历者优先；（ToHR：有在AR、VR智能眼镜公司工作经验的优先）